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    霍廷格电子参加2022中国国际半导体高峰论坛

    霍廷格电子参加2022中国国际半导体高峰论坛

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    • 分类:市场动态
    • 作者:霍廷格
    • 来源:霍廷格
    • 发布时间:2022-09-21
    • 访问量:

            2022年9月6日至9月7日,第9届中国国际半导体高峰论坛在上海圆满落幕,霍廷格电子再次受邀参加会议。此论坛集结半导体制造业的政治、商业、金融、研究和行业领袖,是全球半导体行业最重要的年度会议之一。

     

            中微半导体、中芯国际、英诺赛科、台积电、三星电子等企业高管、行业大咖及技术精英汇聚一堂,畅谈半导体科技前沿技术。

     

            霍廷格电子应用经理陈佳磊先生出席此次会议,在现场介绍了通快集团的概况和通快中国业务部门的信息。

     

            霍廷格电子半导体行业经理Felix Reichenbach先生也通过视频演讲的方式,介绍了霍廷格电子在半导体制造上,不同的等离子体相关工艺步骤中所提供的解决方案。同时也为各位介绍了霍廷格电子在中国建立的崭新生产线与应用中心,与霍廷格电子位于波兰的新生产工厂的建成。

            Felix Reichenbach先生表示:“将产品生产转移到中国的决定,是霍廷格电子迈向中国客户,加强业务关系的一个重要里程碑。随着我们在波兰开设的新工厂,我们已经做好了充足的准备来满足行业的需求,帮助我们的客户增长。”


            霍廷格电子的演讲得到了现场嘉宾们的认同,并与多家行业领袖共同探讨了半导体行业发展的未来图景。


            霍廷格电子作为半导体顶级峰会成员之一,助力推动半导体行业发展,将提供客户更为高效的电源解决方案,满足客户的需求。
     

     

    (此文章为霍廷格原创文章,未经允许,图片及文字禁止盗用、抄袭及转载)

     

     

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